北京拟砸万亿巨资推动芯片研发突破美日荷封锁网 

华盛顿 — 面对西方国家联手对中国实施的芯片封锁日趋严密，有消息说，中国当局准备在这个领域砸下万亿重金，与美欧展开一场竞赛。但是，过往的教训显示，这种“举国之力”最终可能只是一场大规模“烂尾楼”的重复而已。
据路透社报道，三名来自中国大陆的消息人士说，北京当局计划在今后五年内拨款1430亿美元（逾一万亿元人民币），推动中国的芯片研发，实现独立自主，摆脱西方世界的打压。

消息人士称，这笔资金将用于向芯片生产企业和研发活动提供税收优惠和补贴。

路透社引用分析人士的话说，北京的这一措施显示，中国政府正在采取一种更为直接的手段塑造中国芯片行业的未来。随着芯片需求的快速增长，这个领域正在成为地缘政治的一个热点。北京将这个领域的竞争视为中国与西方科技竞争中最重要的一部分。

路透社的两名消息人士透露，这项计划最早将从明年第一季度开始实施。他们表示，该计划的大部分经费将用于补贴国内企业采购半导体设备，主要是晶圆厂设备。补贴额度相当于采购成本的20%。

今年十月份，拜登政府公布了一套范围广泛的出口管控措施，其中一项禁止向中国提供世界任何地方使用美国工具制造的某些半导体芯片，从而大大扩展了华盛顿对北京的技术与军事发展进行遏制的范围。

另外，美国还游说盟友日本和荷兰这两个在芯片制造领域拥有强大实力的国家与美国一起对中国实行技术封锁，不再向中国出口芯片设备和相关技术产品。

美国总统拜登今年八月签署了总额达527亿美元的芯片法案，为美国的半导体生产和研究提供帮助，并向芯片工厂提供总金额为240亿美元的税收优惠。

路透社的消息人士表示，北京推出这项一揽子激励措施的目标是资助中国的芯片企业建造、扩大或者更新它们的制造、装配、包装和研发设施。

这项激励计划将会向中国芯片行业的国企和民企提供支持，比如北创集团、中微公司、沈阳芯源等。

这个消息大幅度提高了香港股市上中国芯片企业的股票价格。中芯国际的股票当日涨幅接近10%，上海华虹涨幅高达17%。

中共总书记习近平在十月份召开的中共二十大会议上强调中国要实现科技自主，并发誓要打赢“核心科技”领域的竞争。

不过，中国过去在这个领域的类似做法并没有给习近平打赢一场新的科技竞赛提供令人乐观的参考。在过去几十年中，中国也搞过多次“芯片制造”的人民战争，以图通过大投入实现关键技术大突破，但一茬又一茬的所谓“芯片”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产，留下了一片“烂尾楼”。

中国是日本和荷兰的重要芯片市场。一些业界人士担心，如果这两个国家配合美国实施出口管制，中国可能会采取报复行动。

中国官员们指责美方一再滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制，对全球产业链供应链稳定造成极大破坏。北京希望相关国家从本国长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主作出正确判断。

中国商务部一位高级官员星期一说，中国当天就美国对华芯片和相关产品实施出口管制向世界贸易组织提出申诉。